据外媒报道，全球金属咨询公司普华永道（PwC）发布了一份报告，指出到2035年，全球约32%的半导体生产可能会因气候变化导致的铜供应中断而面临风险。这一比例是目前水平的四倍。

作为全球最大的铜生产国，智利正努力解决水资源短缺问题，这对芯片供应链构成了潜在威胁。普华永道警告称，到2035年，为芯片行业供应的17个国家中的大多数将面临干旱风险。

上一次全球芯片短缺是由于疫情引发的市场需求激增，导致工厂关闭，汽车行业受到严重影响，其他依赖芯片的行业生产也被迫停滞。

普华永道项目负责人Glenn Bum在报告中引用美国商务部的数据指出：“美国的GDP增长率因此下降了整整一个百分点，德国则下降了2.4%。”普华永道还指出，中国、澳大利亚、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、赞比亚和蒙古的铜矿商也将受到影响，全球芯片制造地区无一幸免。

铜是制造芯片电路中数十亿根细导线的关键材料。尽管正在研究替代品，但目前还没有在价格和性能上能与之匹敌的产品。

普华永道表示，如果材料创新不能适应气候变化，且受影响国家未能开发更安全的供水系统，这种风险将随着时间的推移而增加。

报告称：“到2050年，无论世界减少碳排放的速度有多快，每个国家约一半的铜供应都将面临风险。”智利和秘鲁已采取措施，通过提高采矿效率和建设海水淡化厂来保障水供应。普华永道称，这是一个典范，但对于无法获得大量海水的国家来说，这可能不是一个解决方案。

普华永道估计，目前智利25%的铜产量面临中断的风险，十年内这一比例将上升到75%，到2050年将上升到90%到100%之间。